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人工智能融合系列

智能融合数字信号处理器芯片

异构多核架构SoC芯片,兼顾传统算法与人工智能算法的通用化处理平台。DSP内核提供强大的算力,满足传统算法的计算需求;AI核提供人工智能算法处理能力。产品状态:研发中。

产品介绍


异构多核架构SoC芯片目前正在研发中,该芯片兼顾传统算法与人工智能算法的通用化处理平台。DSP内核提供强大的算力,满足传统算法的计算需求;AI核提供人工智能算法处理能力。


产品参数
工艺             28nm
峰值性能 20GFLOPS@32bit,6TOPS@8bit
主频 800MHz
存储容量 >60M位
供电 IO:1.8V;内核:0.9V
功耗 <8W @2.5Gbps